e수원뉴스

'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막식 테이프 컷팅 장면

28일 오전 10시 수원컨벤션센터에서 수원시, 경기도가 주최하고, (재)수원컨벤션센터와 ㈜제이엑스포, (주)전자신문이 주관하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'이 이재준 수원시장, 김성중 경기도 행정1부지사를 비롯한 내외빈과 학계 인사, 기업, 관계기관 대표와 행사관계자, 시민 등 3,300여 명이 참여하여 성대하게 개막했다.

수원컨벤션센터 전시관 입구 안내물

행사 내용은 ▲산업전시회 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼 ▲기업별 기술 세미나 ▲채용 박람회 ▲구매 상담회 ▲개막식 등으로 병행 진행되었다. 이번 행사는 수원시가 지난 2023년에 이어서 K-반도체의 발전을 위해 야심차게 준비한 두 번째 차세대 반도체 패키징 산업전이다. 2025년에는 ISES Korea와 함께 국제행사로 규모를 더 크게 열 예정이다.

2024 반도체 패키징 트렌드 포럼 화면
포럼에 참여한 많은 시민들

28일 첫날 행사는 오전 10시 30분부터 16시까지 컨벤션 3홀에서 '2024 반도체 패키징 트렌드 포럼'과 개막식이 진행되었다. 포럼은 수원시와 경기도가 주최하고 차세대 반도체 패키징 산업전 사무국이 주관하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이다. 포럼 참여 인원은 주최 측 관계자, 학계, 기업체 등 400여 명이 참석하여 차세대 반도체 패키징 관련 관심과 열기가 뜨거웠다.

 

주최측 관계자 말에 따르면 "포럼은 인공지능(AI)의 발전과 기술 혁신은 우리산업 전반에 커다란 영향을 미치고 있으며, 특히 반도체 패키징 분야에서 그 중요성이 날로 증가하고 있다. AI는 데이터 처리와 연산을 극대화하는 데 필수적이며, 이는 고성능의 반도체 패키징을 요구한다."라며 "패키징 기술의 혁신은 AI 기술의 발전을 뒷받침하고, 산업의 미래를 결정짓는 핵심 요소이다. 이런 중요성을 바탕으로 반도체 분야의 최신 트렌드와 혁신 기술을 심도 있게 탐구할 기회를 갖고자 한다"라고 말했다.

 

포럼은 △장비 △스마트 팹 △거버넌스 특별 세션 △소재 △마그네틱 패키징 등 5개 세션으로 구성되었고, 각 세션은 현재와 미래의 반도체 패키징 기술을 조망하는 발표로 구성되었다.

세션1 반도체 패키징 장비 관련 주제 발표 장면

세션1, '장비' 편에서는 세계적인 장비회사인 ASMPT의 부사장(Choon khoon Lim)이 'AI시대를 가능하게 하는(Enabling the AI Era)'를 주제로 하여 AI시대 전체 그리고 투 엔드 인터커넥트 솔루션 및 파트너링에 관한 내용으로 ASMPT 기업이 선도하는 패키징 기술을 소개했다.

세션2 반도체 패키지 팹 자동화 주제 발표 장면

세션2, '스마트 팹' 편에서는 삼성전자의 김희열 상무가 '반도체 패키지 팹(Package Fab) 자동화'를 주제로 삼성전자의 다양한 패키징 팹 자동화 사례를 자세하게 설명했다. 패키지 팹 자동화 배경은 대한민국 출산율 전 세계 최저수준 및 제조업 명복 임금 지속적 상승으로 국내제조업 경쟁력 감소가 원인이다. 반도체는 웨이퍼(wafer)를 칩(chip)으로 분리 후 수십 종의 원부자재 및 도구(tool)로 사용하여 제품을 완성한다. 이 공정에서 자동화가 필요하다. 따라서 삼성전자 물류 자동화는 90% 이상, 설비 자동화는 50% 이상, 제조 운영 자동화는 90% 이상, 품질 자동화는 70% 이상 자동화를 완료했다. 향후 2030년까지 자동화 기술을 확대 및 전 사이트(site) 통합 관제 구축하겠다는 목표이다.

 

중식 및 휴식을 한 후 오후 13시 30분부터 세션3이 시작되기 전에 컨벤션 3홀에서 개막식이 진행되었다. 개막식 순서는 △개회 △내빈 소개 △환영사 △개회사 △축사 △반도체 산업진흥 특별 퍼포먼스 △테이프컷팅(1층 전시관입구)순으로 진행했다.

개회사 하는 이재준 수원시장

이재준 수원시장은 개회사를 통해 "산업계가 반도체 패키징 시장을 선도하듯이 수원시도 반도체 패키징 시장 기반을 다지고 있다. 그리고 '환상형 첨단과학 클러스터'를 준비하고 있으니 관심이 있는 기업은 언제든지 수원을 찾으면 최대한 돕고 지원하겠다"라고 말했다. 또한 이번 반도체 패키징 산업전을 통해 많은 정보를 획득해 가라고 말했다. 내년 2025년도에는 ISES Korea와 함께 더 규모를 크게 개최할 예정이다"라고 덧붙였다.

세션3 가버넌스 특별전 주제발표 장면

세션3 '거버넌스 특별 세션'에는 내빈들도 다 함께 참석하여 경청하였다. 거버넌스 특별 세션에서는 글로벌 반도체 산업 분야의 독보적 네트워크 구축을 통해 산업의 오피니언 리더 간 고위급 비즈니스를 선도하고 있는 국제반도체산업그룹(ISIG)의 대표(Salah Nasri)가 '반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의'에 관하여 설명하면서 대한민국과는 2025년부터 파트너십이 되도록 하겠다고 말했다.

반도체 산업 진흥을 위한 퍼포먼스 장면

세션3을 마친 후 사회자의 진행으로 '반도체 산업 진흥을 위한 특별 퍼포먼스'가 열렸다. 이재준 수원시장을 비롯한 내빈 5명이 단상으로 올라가 '터치 버튼'을 눌렀다. 이는 글로벌 반도체 생태계 선도를 위해 함께 미래로 나갈 것을 다짐하는 자리였다.

 

이어서 내빈들은 1층 전시장 입구로 이동하여 오프닝 테이프컷팅 행사를 했다. 수원컨벤션센터 팀장의 전시회 설명에 이어 내빈들은 테이프컷팅을 하며 개막을 축하했다. 내빈들은 전시관을 관람했다. 세션4. 5는 컨벤션 3홀에서 계속 이어졌다. 

세션4 반도체 패키지 소재관련 주제 발표하는 장면

세션4, '소재' 편에서는 레조낙 주식회사(Resonac Corporation)의 전무이사(Hidenori Abe)가 3D IC 패키징 혁신을 위한 공동소재의 발전과 TIM 기술을 중점적으로 설명을 했다.

세션5 마그네틱 패키징 주제를 발표하는 장면

세션5, '마그네틱 패키징' 편에서는 텍사스 인스트루먼츠 사의 곽동근 대리가 마그네틱 패키징을 활용한 전력 모듈 신기술인 맷팩(MagPack)을 중심으로 그 회사의 신개발 기술을 자세히 소개했다. 삼성전자 개발팀 실무자들이 많은 관심을 갖고 질의응답을 활발히 하는 등 가장 인기 있는 발제였다. 이렇게 첫날 행사인 '반도체 패키징 트렌드 포럼'은 마무리되었다.

전시회 참가 기관 및 기업의 부스 모습

전시장 전시 품목은 반도체 패키징 및 공정 장비, 반도체 소재 및 부품, 반도체 패키징 기술 솔루션, 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등이 전시되었다. 이번 산업전 참가 규모는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙 등 168개사가 참여해 328개 부스를 운영했다.

수원시 공동관 부스 모습

특히, 수원시 공동관 부스가 눈에 확 띄었다. 수원의 '탑동 이노베이션벨리'를 소개한다. 위치는 수원시 권선구 탑동 일원이며, 면적은 약 27㎡(8만 평) 규모이다. 사업 기간은 2024년부터 2030년까지이며 시행사는 수원 도시공사이고 주요 기능은 R&G중심 복합단지로서 유치 대상기업은 대기업R&G센터, 첨단업무시설, 지식산업센터, 강소기업을 유치할 예정이다.

수원시의 '환상형 첨단과학 클러스터' 청사진 모습

또한 수원시는 '환상형 첨단과학 클러스터' 조성을 위해 수원 R&D사이언스파크, 우만바이오밸리, 매탄.원천 공업혁신지구, 경제자유구역추진(미정), 북수원테크노밸리 등 6개 지역을 신규 투자 입지로 선정하여 반도체, 바이오, AI, 에너지 등 첨단과학연구 도시로 도약하기 위한 청사진을 제시했다.

 

오지 코리아 기업에서 3년째 근무하는 김준호 대리는 "이번 반도체 산업전을 참관하면서 시장조사와 반도체 소재 시장 동향을 파악하기 위해 왔다"면서 "많은 관련 업체와 상담을 하면서 배우겠다"라고, 말했다. 또한 반도체 파운드리 후공정 제품을 수입 판매하는 테프 코리아 최재형 부장도 "반도체 시장 동향을 파악 목적으로 왔다면서 시장 상황 관련해서는 외국사들과 치열한 경쟁 속에서도 K-반도체 시장이 더욱 좋아져 국가경제가 발전하기를 희망한다"라고 말했다.

 

반도체 산업은 대한민국의 경제를 이끌어 온 핵심 산업이다. 최근 인공지능(AI)산업 발전으로 세계의 반도체 시장은 경쟁이 치열하다. 반도체 패키징 산업의 중요성이 더욱 강조되는 이유다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'의 포럼과 전시회는 이런 경쟁에 대비하여 많은 도움이 되었다고 본다. 산·학과 정부, 지자체가 혼연일체로 반도체 정책을 뒷받침하여 차세대 반도체 패키징 산업이 더욱 발전하도록 하여 국가경제 발전에 기여하길 기대해본다.