차세대 반도체 패키징 산업전 'ASPS 2024', 28일 수원컨벤션센터에서 열려
경기도와 수원시가 세계 최대의 반도체 메가 클러스터 조성을 목표로 공동 주최
2024-08-30 17:19:20최종 업데이트 : 2024-08-30 17:18:13 작성자 : 시민기자 안숙
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반도체 후공정 전시회 'ASPS 2024', 28일 수원컨벤션센터서 열렸다. (사진: 수원시 포토뱅크)
행사 첫날인 28일 오후 2시 현장에 도착하니 개막을 알리는 테이프 커팅식이 수원컨벤션센터 1층 전시홀 앞에서 막을 올리려고 준비 중이었다.
먼저 관람 안내 바로가기로 QR코드를 스캔하니 부스 배치, 참가기업 리스트, 부대행사 안내 자료를 상세하게 볼 수 있었다. 2024 차세대 반도체 패키징 산업전에 참석한 주요 인사들이 개막 테이프 커팅을 진행하고 있다.
이번 행사는 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 반도체 패키징 트렌드 포럼, 채용박람회 등으로 구성돼 있다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 국내외 168개 기업이 328개 전시 부스에서 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비를 선보인다. 작년에 비해 약 20% 성장한 규모를 자랑하고 있다. 또 종합반도체기업, 외주반도체패키지테스트(OSAT)기업, 관련 산·학·연 전문가에게 신기술과 제품 관련 최신 동향을 듣는 자리도 마련돼 있다.
개막식 행사에는 이재준 수원특례시장, 김성중 경기도 행정1부지사, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원회 위원장, 김철현 도의원, 서현옥 도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표 등 주요 인사가 참석했다.
포럼과 연계해 열린 '거버넌스 특별세션'은 김성중 경기도 행정1부지사, 이재준 시장의 개회사, '반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의'를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다. 수원시 공동관에서 담당자에게 상세한 설명을 듣고 질문하는 시간도 가졌다.
반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데 반도체 칩을 설계하고 웨이퍼에 회로를 새기는 것이 전공정이며, 이후 웨이퍼의 칩을 잘라 전자기기에 탑재할 수 있도록 포장하고 품질을 테스트하는 과정 등이 후공정이라 한다. 최근 반도체 업계는 칩을 쌓고 자르고 연결하는 후공정에 주목하고 있어 반도체를 최대한 작게 만드는 미세공정 경쟁이 비용적·기술적 한계를 맞이하면서 후공정을 돌파구로 삼은 것이라 한다.
부대 행사로는 국내외 유명 연사를 초청한 반도체 패키징 트렌드 포럼, 소부장기술융합포럼이 주관하는 첨단 반도체 패키징 최신 기술 동향 컨퍼런스, 한국실장협회의(KPIA) 기술세미나 등이 마련됐다. 또한 한국나노기술원의 심포지엄, 차세대융합기술연구원의 융합 연구 포럼도 열렸다. 올해는 늘어나는 반도체 산업의 우수 인력 수요에 따른 잡페어를 개최하며, 반도체 특화 단지 협의회 등 다양한 행사가 마련돼 있었다.
대한민국 정부는 2030년까지 세계 최고의 반도체 공급망 구축을 목표로 하는 'K-반도체 전략'을 발표한 바 있다. 추진전략은 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽을 용인 에서 연결하여 K-반도체 벨트를 완성하는 계획이라는 보도가 있었다.
이번 행사를 통해 대한민국 반도체 수도이자 반도체 메가클러스터의 중심인 수원에서도 위상에 걸맞은 첨단산업의 새로운 장이 열리길 기대해본다.
행사와 관련한 자세한 내용은 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 확인할 수 있다. ![]()
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