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'2026 반도체 패키징 산업전' 26∼28일 수원컨벤션센터서 진행
2026-08-12 11:09:39최종 업데이트 : 2026-08-10 10:07:24 작성자 : 연합뉴스
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![]() 차세대 반도체 패키징 산업전 홍보물 '2026 반도체 패키징 산업전' 26∼28일 수원컨벤션센터서 진행(수원=연합뉴스) 이영주 기자 = 첨단 패키징 기술의 최신 동향을 공유하고 반도체 기업과 전문가 간 기술 교류를 촉진하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 오는 26∼28일 수원컨벤션센터에서 열린다. 경기도와 수원시가 공동주최하는 이번 산업전은 2023년 시작해 올해로 4회째를 맞았다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술로, 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끌 핵심 기술 중 하나다. 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개 사가 참가해 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 관련 첨단 기술을 선보인다. 이번 행사는 전시회와 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다. 수원시 공동관에서는 ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개 기업이 제품과 기술을 홍보하고, 수원시는 수원시 투자 정책과 지원 내용, 경기경제자유구역 수원지구 투자 인센티브 등을 알린다. 아울러 이번 행사에서는 글로벌 반도체 기업 임원급 150여 명이 참석하는 국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)도` 동시에 열린다. 산업전 참관을 희망하는 사람은 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 이달 25일까지 무료로 사전 등록할 수 있다. 현장 등록 시 1만원을 내야 한다. young86@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 연관 뉴스
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