수원에서 열린 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'
국내외 반도체 패키징 트렌드 및 기술 동향 공유 나서...
2023-09-04 14:50:16최종 업데이트 : 2023-09-04 16:50:39 작성자 : 시민기자 김동석
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'차세대 반도체 패키징 장비와 재료 산업전' 개막식
이재준 수원특례시장이 인사말을 하고 있다.
이후 한국반도체산업협회 안기현 전무가 반도체 패키징에 대해 설명했다. "반도체 패키징이란, 반도체를 설계대로 기기에 연결하기 위해 포장하는 공정을 뜻한다. 제품 부피를 줄이고 내부 회로를 보호하는 등 기기 성능과 효율 향상을 이끄는 미래 핵심 기술이다"라고 말했다. 이어서 서동욱 수원컨벤션센터 마이스산업팀장이 전시회 현황도 설명했다.
한국반도체산업협의회 안기현 전무가 발표하고 있다.
이재준 수원특례시장이 전시장을 투어하며 참가자들을 격려하고 있다. 전시장을 둘러보다 (주)펨트론(PEMTRON) 김정민 차장과 신현영 과장과 잠깐 인터뷰했다. 수입 의존율이 높은 반도체 설비에 대해 국산화를 하게 된 배경을 물었다. 이들은 "SMT 장비를 다루다 반도체 설비가 수입 의존율이 높다는 것을 알았다. 이에 국산화를 시도해 성공했다."라고 말했다. 펨트론(PEMTRON) 김정민 차장이 발표하고 있다.
SMC(Semiconducter Engineering) 대표 천수민 행사에는 참가 기업도 많았지만, 다양한 대학들도 참가해 열기가 뜨거웠다. 수원특례시, 평택시 등 지자체 관계자들도 만날 수 있었다. 산·학·연과 더불어 자자체, 관공서가 힘을 합치면 못할 일이 없다고 본다. 수원특례시 종합부스 현장에서는 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트) 관련 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개하고, 국내·외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 소개하는 '반도체 패키징 콘퍼런스'와 'KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄'도 열었다. 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정 즉, 패키징은 반도체 생태계의 새로운 화두가 되고 있다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화하고 있고, 반도체 기업은 앞 다퉈 패키징 사업부를 신설하고 있다. 한편, 다양한 부대행사와 개별 참가 기업의 신기술 발표회, 기술 세미나, 반도체 일자리 활성을 위한 채용 박람회 같은 다양한 프로그램도 열렸다. 추가로 개별 참가기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나, 지식재산(IP)으로 알아본 차세대 반도체 기술 동향 세미나, 기술거래 설명회, 시스템 반도체 후공정(OSAT) 분야 전문 교육 등 다양한 세미나 프로그램을 운영했다. 또한 경기도경제과학진흥원과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 3일간 참가기업과 방문객을 대상으로 수출상담 부스를 운영해 반도체 장비 등 수출 및 사업화 상담을 진행했다. 반도체, 패키징 장비, 재료, 반도체기술동향, 이재준수원특례시장 연관 뉴스
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