AI 반도체 경쟁력 좌우할 패키징…수원에서 미래 기술 한눈에

상세보기
AI 반도체 경쟁력 좌우할 ‘패키징’…수원에서 미래 기술 한눈에 삼성전자·SK하이닉스 등 180개사 400개 부스 참여한 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’, 28일까지 수원컨벤션센터에서 열려 2026-08-27 15:08:37최종 업데이트 : 2026-08-27 15:08:36 작성자 : 시민기자 이난희
내빈들이 개막 퍼포먼스를 펼친 뒤 성공적인 행사를 기원하며 파이팅을 외치고 있다. 26일 오후 수원컨벤션센터 전시장에 들어서자 반도체 생산 장비와 소재·부품, 각종 첨단 기술을 선보이는 기업들의 부스가 눈에 들어왔다. 관계자들은 관람객에게 제품의 작동 원리와 기술을 설명했고, 기업 관계자와 바이어들은 부스를 오가며 상담을 이어갔다. 경기도와 수원시가 공동 주최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2026·ASPS 2026)'이 이날 개막했다. 28일까지 사흘간 열리는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영중이다. AI 반도체 시대, '잘 만드는 것'에서 '잘 연결하는 것'으로 개막식에서는 반도체 패키징 산업의 중요성과 수원의 첨단산업 발전 방향이 제시됐다. Salah Nasri ISIG CEO가 개회사를 하고 있다. 환영사에서 주형철 경기도 경제부지사는 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 경기 남부 8개 도시를 연결하는 반도체 벨트를 구축하고, 소재·부품·장비부터 첨단 패키징과 파운드리까지 연결된 세계적인 반도체 생태계를 조성하겠다는 구상을 밝혔다. 주형철 경기도 경제부지사가 환영사를 하고 있다. 이재준 수원특례시장도 환영사를 통해 "반도체 패키징 기술이 AI 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대"라며 이번 산업전이 패키징 산업의 혁신과 성장에 밑거름이 되길 기대했다. 이어 수원이 반도체·AI·바이오를 중심으로 연구·실증·창업이 연결되는 첨단산업 생태계를 만들어가고 있다며, 경제자유구역 추진과 AI 관련 사업 등을 통해 첨단산업 중심도시로 발전해 나가겠다고 강조했다. 이재준 수원특례시장이 환영사를 하고 있다. 반도체 패키징은 반도체 칩을 외부 충격과 열로부터 보호하는 동시에 다른 부품과 연결해 실제 제품에서 작동하도록 만드는 후공정 기술이다. 특히 AI 반도체 분야에서는 여러 칩을 효율적으로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 첨단 패키징과 칩렛(기능별 소형 칩) 기술이 중요해지고 있다. 전시장에 모인 첨단 기술과 국산화 현장 이번 전시에서는 반도체 패키징·테스트 공정 장비를 비롯해 소재·부품, 글라스 기판 및 가공 소재, 시스템 반도체 설계와 IP 활용 솔루션 등이 선보였다. 전시와 함께 반도체 패키징 트렌드 포럼, 소부장 기술융합포럼, 기업별 기술 세미나, 국내외 바이어 수출·구매 상담회, 채용박람회 등도 진행된다. 국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)도 열려 글로벌 협력 방안을 논의한다. 개막식 후 주요 내빈들이 전시장을 둘러보며 반도체 패키징 기술의 최신 동향을 살펴보고 있다. 전시장에서는 국내 기업들의 기술 국산화 노력도 확인할 수 있었다. 코닉세미텍 이경림 상무는 "일본 업체가 사실상 독점해온 반도체 후공정 장비를 국산화하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 기술을 알리고 수요 기업들과 만날 기회를 넓히기 위해 참가했다"고 말했다. 코닉세미텍은 스마트폰 등에 사용되는 메모리와 기판 등의 부품을 절단하는 공정에 활용되는 장비를 개발·공급하고 있다. 코닉세미텍 이경림 상무가 방문객에게 자사 장비의 기능과 기술을 설명하고 있다.(사진 오른쪽 이경림 상무) "수원에서 이런 전시가 열려 뿌듯" 전시장을 둘러보던 한 수원시민은 "어렵게만 느껴졌던 반도체 기술을 수원컨벤션센터에서 직접 보니 새롭게 느껴진다"며 "우리 아이들이 자랄 수원이 첨단산업 도시로 발전해 간다는 생각에 자부심이 든다"고 말했다. ASPS 2026은 단순한 기술 전시를 넘어 기업과 기술, 시장을 연결하는 교류의 장으로 마련됐다. 특히 AI 반도체의 성능과 효율을 높이는 핵심 기술로 첨단 패키징이 주목받는 가운데, 국내 기업의 기술력을 알리고 판로와 협력 기회를 확대하는 자리라는 점에서 의미가 있다. 참여업체와 국내외 바이어, 일반 시민 등 300여 명이 3층 컨벤션홀을 가득 메운 가운데 개막식이 열려 ASPS에 대한 높은 관심을 보여줬다. "수원을 글로벌 반도체 메카로" 주최 측 관계자는 "ASPS 2026은 단순한 제품 전시를 넘어 글로벌 기업과 연구기관, 지자체가 함께 미래 반도체 기술의 방향을 모색하는 자리"라며 차기 행사에서도 한층 확장된 글로벌 생태계를 선보이겠다"고 밝혔다. 반도체 미세화가 한계에 가까워지면서 이제는 여러 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 중요한 경쟁 요소로 떠오르고 있다. 이번 ASPS 2026은 이러한 변화 속에서 차세대 패키징 기술과 관련 산업의 현재와 미래를 한자리에서 살펴볼 수 있는 뜻깊은 자리였다. #2026차세대반도체패키징산업전, #2026ASPS, #수원반도체메카, #이난희 연관 뉴스 AI 반도체 경쟁력 좌우할 '패키징'…수원에서 미래 기술 한눈에2026.08.27 수원 물길을 잇다, 내일을 잇다…끊어진 하천을 다시 잇는 사람들2026.08.18 시민이 그린 수원의 내일, 생활정책부터 미래산업까지 머리 맞대2026.08.13 0
공유하기