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"한국은 AI 공급국"… 2026 차세대 반도체 패키징 산업전, 수원서 화려한 개막
경기도·수원시 공동 주최, 180여 개 글로벌 강소기업 수원컨벤션센터 총집결
2026-08-28 09:50:24최종 업데이트 : 2026-08-28 09:59:23 작성자 : 시민기자 이세정
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차세대 반도체 페키징 산업전 안내표지
인공지능(AI) 반도체 시대의 판도를 바꿀 전 세계 첨단 기술의 경연장, '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 지난 8월 26일 수원컨벤션센터에서 화려한 막을 올렸다. 경기도와 수원시가 공동 주최한 이번 산업전에는 글로벌 반도체 생태계를 떠받치는 180여 개의 국내외 강소기업들이 참여해 뜨거운 기술 경쟁을 벌이고 있다. '패키징(후공정)'이란 제조된 반도체 조각들을 층층이 쌓고 정밀하게 연결해 완제품으로 포장하는 기술로, 최근 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 승부처로 떠오른 분야다.
개막식 전경(사진:포토뱅크) "한국은 AI 공급국"… 반도체 패러다임의 대전환 이날 개막식에 참석한 살라 나스리(Salah Nasri) 국제반도체산업그룹(ISIG) 대표는 축사를 통해 "한국은 AI 시대에 단순히 참여하는(participating) 국가가 아니라, 전 세계에 이를 공급하는(supplying) 독보적인 국가"라고 격찬해 현장의 큰 박수를 받았다.
나스리 대표는 "AI 혁신의 속도가 빨라짐에 따라 과거 하나의 칩에 모든 걸 넣던 구조에서 벗어나, 서로 다른 기능을 가진 반도체 조각들을 예술적으로 뭉치는 '시스템 및 첨단 패키징(칩렛 등)'으로의 대전환과 기업 간 협력이 필수적"이라며 한국 후공정 생태계의 중요성을 재차 강조했다.
이재준 수원특례시장은 개회사에서 "관내 우수한 반도체 기업들이 글로벌 첨단 기업들과 끈끈한 협력 관계를 맺고 새로운 시장에 진출할 수 있도록 기술혁신을 적극적으로 지원하겠다"며, "수원시를 세계가 주목하는 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반으로 다지겠다"고 포부를 밝혔다.
개막을 축하하는 터치버튼 세레머니(사진:포토뱅크)
기자가 직접 찾은 전시장 현장은 대기업(삼성·SK)의 그늘에 가려져 있던 대한민국 '소부장(소재·부품·장비)' 기업들의 독보적인 기술력으로 가득 차 있었다.
첫 번째로 만난 대전광역시 소재의 (주)블루타일랩 추창호 이사는 자사의 지능형 검사 설비인 'BTL-ARI'를 소개했다. 이 장비는 AI를 활용해 층층이 쌓기 전의 초박형 비패턴 웨이퍼(반도체 원판)에서 미세한 결함을 세계 최초로 검출해 내는 영리한 기계다. 무려 99건의 특허 등록을 보유한 기술력의 결정체다. 현장에 실제 장비가 비치되어 있었으나, 핵심 광학 기술의 유출을 막기 위해 기자의 촬영을 엄격히 제한해 반도체 업계의 삼엄한 보안 전쟁을 실감케 했다.
두 번째로 찾은 화성시 소재의 더에이스테크(주) 유원근 부대표의 부스에서는 공장의 안전을 책임지는 혈관을 보았다. 반도체 생산과정에서는 금속을 녹이는 독한 배기가스와 오염물질이 뿜어져 나온다. 더에이스테크는 유독가스에도 절대 부식되지 않도록 파이프 내부에 불소수지(테프론)를 입히는 특수 코팅 기술을 보유하고 있다. 유 부대표는 "안전과 친환경이 중요해진 만큼 해마다 매출이 눈에 띄게 상승하고 있다"며 자부심을 드러냈다.
미래의 주역들, 글로벌 리더들 대거 방문 이날 전시장에는 ISIG 대표 외에도 반도체에 관심이 높은 대학생들은 물론, 국내외 기업가와 기술 및 경제전문가들의 발길이 이어지며 뜨거운 열기를 더했다.
울산과학기술대학교(UNIST) 기계공학과 유나현 학생과 건국대학교 화학공학과 정현빈 학생은 "대학에서 배우는 전공과목이 실제 첨단 반도체 패키징 공정의 기계 가공과 화학 코팅 분야에 어떻게 접목되는지 직접 눈으로 탐색하기 위해 수원을 찾았다"며 눈을 반짝였다.
글로벌 장비 업계 인사도 만날 수 있었다. 독일 반도체 장비 연합 그룹인 LAB14의 Niels Wijnaendts van Resandt(닐스 베나엔츠 판 레산트) 영업총괄이사는 자사의 전설적인 'MLA(마스크리스 노광 장비)' 기술을 소개했다. 이는 반도체 원판 위에 비싼 필름 없이 레이저를 쏘아 미세한 회로 지도를 직접 그려 넣는 정밀 기계다.
많은 이들이 노광장비는 반도체 알맹이를 만드는 '연구소'나 '전공정 공장'에서만 쓴다고 생각하지만, 최근 칩을 층층이 쌓아 연결하는 '첨단 패키징' 공정이 고도화되면서 이제는 후공정(조립) 현장에서도 필수 장비로 자리 잡았다. 안타깝게도 현재 한국과 대만의 최첨단 라인들은 이 장비를 전적으로 LAB14사로부터 수입해 쓰고 있는 실정이다. 닐스 총괄이사는 "1주일간 한국의 첨단 생태계를 둘러본 후, 다음 주 대만에서 개최되는 세계 최대 반도체 전시회인 'SEMICON Taiwan 2026'에 연이어 참가할 예정"이라며 바쁜 아시아 출장 일정을 전했다. 정밀건식세정기를 유심히 관찰하는 정현빈 ,유나현 학생 주요 외빈들이 한 부스 앞에서 설명을 듣고 있다.
28일까지 이어지는 기술 포럼… '반도체·AI 거점' 수원 기대 이번 산업전은 눈으로 보는 전시뿐만 아니라, 국내외 반도체 및 AI 전문가들을 중심으로 차세대 기술 트렌드를 논의하는 다양한 강연과 포럼, 기술 세미나가 동시에 진행되어 깊이를 더하고 있다. 어제 마주한 산업전 현장은 AI 시대를 맞아 더욱 첨단화되고 치열해질 총성없는 반도체 전쟁의 전초기지 같았다. 세계적인 대기업과 독일의 글로벌 장비사, 대한민국 혁신 강소기업들과 미래 인재들이 한데 어우러진 이번 행사를 발판 삼아, 수원시가 앞으로 글로벌 반도체·AI의 생산·연구는 물론, 글로벌 비즈니스의 중심지로 당당히 자리 잡을 것으로 기대된다. 이번 행사는 오는 8월 28일까지 수원컨벤션센터에서 이어진다. 행사 및 관람에 대한 자세한 사항은 ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 사무국(031-303-6052)으로 문의하면 된다.
국내외 주요 반도체 기업이 참가했다(사진:포토뱅크)
개막 첫날부터 상담이 진행되고 있다. ![]() 연관 뉴스
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